GeoPyc 1365
在不使用危险材料的情况下测量成型件的封装体积和密度
- 高度准确且可再现的结果。
- 在小型台式仪器中快速操作。
- 全自动数据采集和报告。
- 无损分析可保持样品完整性。
- 智能触摸面板,便于操作和报告。
- 提供横向轴向压力(T.A.P.)分析选件以测定粉末的压缩堆积密度,符合 ASTM 测试方法 D8097 的要求。
- 结合骨架密度后,可提供辊压机条带和烧结固体等成型件的孔体积和孔隙率

GeoPyc 通过置换固体介质 Dry Flo 自动测定固体物体的体积和密度。 介质由分布较窄的微小刚性球体组成,这些球体具有高度的流动性并可在被测物体周围紧密堆积。 颗粒小到足以在固结过程中与物体表面紧密贴合,但不会进入孔隙空间。
特性与优点
- 可提供快速、受控的压缩分析,只需 15 分钟即可得出结果。
- 可与成型件配合使用以提供封装密度,也可与粉末搭配使用以提供压缩堆积密度。
- 分析材料不含有害物质和废物,因此易于清洁和处理。
- 可通过全自动仪器控制简化操作。
- 可以独立使用,也可以通过电子邮件或 Web 浏览器提供结果。
- 能够编程、存储和重复使用大量分析方法文件。
- 带有用户可更换的活塞头,易于保持操作。
- 不需要使用危险材料,因此运营成本非常低。
- 数据可打印为纸质报告,也能生成可下载的 CSV 格式文件。
规格
可再现性
当样品体积至少为样品托架体积的 25% 时: 通常为 ± 1.1%
压力测量
12.7 mm(0.50 英寸) ID | 样品体积介于 0.3 cm³ 和 0.8 cm³ 之间 |
19.1 mm(0.75 英寸) ID | 样品体积介于 0.8 cm³ 和 2.4 cm³ 之间 |
25.4 mm(1.00 英寸) ID | 样品体积介于 2.4 cm³ 和 5.3 cm³ 之间 |
38.1 mm(1.50 英寸) ID | 样品体积介于 5.3 cm³ 和 13 cm³ 之间 |
50.8 mm(2.00 英寸) ID | 样品体积介于 13 cm³ 和 25 cm³ 之间 |
实体规格
高度 | 11 英寸 |
宽度 | 22 英寸 |
深度 | 15 英寸 |
重量 | 42 磅 |
电气
电压 | 85 至 265 VAC |
频率 | 47 Hz 至 63 Hz |
电源 | 95 VA |
环境
温度 | 15 °C 至 35 °C |
湿度 | 相对湿度范围为 20% 至 80%,无冷凝 |
技术
GeoPyc 通过置换固体介质 Dry Flo 自动测定固体物体的体积和密度。 介质为分布较窄的微小刚性球体,这些球体具有高度的流动性并可在被测物体周围紧密堆积。 颗粒小到足以在固结过程中与物体表面紧密贴合,但不会进入孔隙空间。
可重复性和可再现性是通过受控的压实方法实现的。 放置干燥介质的样品池是一个精密圆柱体。 当池体振动时,柱塞会压缩粉末;压缩力是可选的,因此可以在不同的测试中重复。 仅使用置换介质在池中进行初步压实可设定零体积基线。
然后将样品放入装有干燥介质的圆柱体中,重复压实过程。 使用测试过程中活塞穿过圆柱体的距离 ht 与基线设定过程中活塞穿过圆柱体的距离 h0 的差值(h=h0– ht)来计算介质的置换体积,所使用的公式为高度为 h 的圆柱体体积公式 V =πr2h
GeoPyc 通过智能触摸屏操作, 数据采集和报告完全自动进行,可以方便地整合到 LIMS 或其他数据收集系统中。 GeoPyc 提供各种样品室以适应各种尺寸的样品。 分析结束后,轻轻摇晃或抖动即可完全去除 Dry Flo,因此样品可以重复使用或重新测试。
GeoPyc 具有完全空白、计算空白和参考固体差异校准等多种操作模式,可让用户根据不同需求优化速度和精度。 在分析过程中,进度指示和初步结果指示使用户能够实时跟踪分析过程。
配置
T.A.P. 密度选件
GeoPyc T.A.P. 密度选件可以获得与传统振实密度分析仪相当的精确结果,胜在更速度、更安静且可再现性更高。
配备 T.A.P.密度选件后,GeoPyc 可用于测试封装体积并计算颗粒和粉末样品(包含制药和电化学材料)在不用的压缩条件下的堆积密度。
为测定 T.A.P. 密度,在将设定的精确力施加于样品的同时,不断地旋转搅动样品室。 力传感器以牛顿为单位测量固结力,并逐步测量固结活塞和柱塞行程的距离。 用户指定施加的力和每次分析的固结次数。 GeoPyc 根据每次固结的测量值取平均值,并自动计算体积和密度,并以 cm3 和 g/cm3 为单位报告结果
配件
软件
GeoPyc 具有多种操作模式,可通过仪器的智能触摸屏访问。 GeoPyc 具有完全空白、计算空白和参考固体差异校准等多种操作模式,可让用户根据不同应用优化速度和精度。 在分析过程中,进度指示和初步结果指示使用户能够实时跟踪分析过程。 样品特定信息可以输入到分析报告中。 可用报告: 封装密度、体积校准、空白报告、力校准、仪器日志